微晶石開(kāi)裂怎么辦 施工保護(hù)少不了

微晶石瓷磚的優(yōu)點(diǎn)有許多，這些優(yōu)點(diǎn)也是許多消費(fèi)者選擇微晶石的原因之一，但是微晶石的莫氏硬度只有5~6，如果在施工中不注重微晶石的保護(hù)，很有可能會(huì)在日后的生活當(dāng)中造成微晶石的開(kāi)裂。如何預(yù)防微晶石開(kāi)裂現(xiàn)象的發(fā)生呢？如何保護(hù)微晶石不受開(kāi)裂呢？

一、瓷磚加工注意事項(xiàng)

在機(jī)械加工所形成的粗糙表面上，材料的強(qiáng)度都會(huì)降低。微晶石復(fù)合板一旦經(jīng)異型切割，所切割部位強(qiáng)度會(huì)有些減低。在水泥砂漿鋪地工應(yīng)用時(shí)，凡是異型加工中在復(fù)合板背面形成了“過(guò)切”鋸切槽溝甚至是槽溝交叉的部位，都可能在鋪貼之后使用中產(chǎn)生裂痕，故需要進(jìn)行如下特殊處理：直接在上述微晶石的背面的凹陷槽內(nèi)添實(shí)、添滿石材粘結(jié)膠，達(dá)到補(bǔ)強(qiáng)的效果。同時(shí)還要在已填實(shí)的溝槽附近2～3厘米的地方涂覆一薄層石材粘結(jié)膠，以達(dá)到隔離效果。待粘結(jié)膠基本凝固即可用于正常鋪貼。

二、瓷磚加工保護(hù)

微晶石表面光澤度甚高、特性多少有些類似玻璃，很容易顯現(xiàn)任何輕微劃痕；所以在進(jìn)行諸如磨邊、分割、開(kāi)挖或者開(kāi)孔之類加工時(shí)，一定要特別注意保護(hù)好表面。

三、瓷磚鋪貼、水泥選擇

鋪貼中提倡采用有機(jī)膠粘劑粘貼而不采用水泥濕法鋪貼方案，這能有效避免所述的匹配不佳問(wèn)題，鋪貼效果良好。如一定要用濕貼法，關(guān)于水泥品種，基床的普通水泥其標(biāo)號(hào)不宜超425#，325#更好。純水泥“素灰”應(yīng)采用275#的白水泥。

四、瓷磚鋪貼填兌

水泥沙漿基床和涂覆在磚底面的純水泥“素灰”這兩者都要摻入適量鋸末，也就是木糠。作為基床的潮干態(tài)砂漿，其水泥與沙子比例通常為1：4～1：6；摻入鋸末時(shí)，按重量鋸末占10%～15%(其余為水泥干粉+干沙)，凡可行就盡量達(dá)到摻用比上限。對(duì)緊貼磚底面的純水泥“素灰”薄層，所摻入鋸末的重量比為5%～7%(其余為水泥干粉)，凡可行就盡量達(dá)到摻用比上限。為混勻滿意，要先將水泥與水拌和好，隨后再將鋸末分散撒上去繼續(xù)拌和均勻；如先混合后摻水則鋸末飄起操作難。摻入鋸末后硬化變慢點(diǎn)，但仍適于作業(yè)；如需要可相宜加入少量建筑107膠液。

五、排磚原則

在順序鋪貼過(guò)程中，下一片磚相對(duì)上一片磚的擺放關(guān)系沒(méi)有限制，需要時(shí)就順或逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)90°，亦可掉轉(zhuǎn)180°，以求獲得滿意的整體顏色均勻性。

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