



微晶石瓷磚的優(yōu)點(diǎn)有許多,這些優(yōu)點(diǎn)也是許多消費(fèi)者選擇微晶石的原因之一,但是微晶石的莫氏硬度只有5~6,如果在施工中不注重微晶石的保護(hù),很有可能會(huì)在日后的生活當(dāng)中造成微晶石的開(kāi)裂。如何預(yù)防微晶石開(kāi)裂現(xiàn)象的發(fā)生呢?如何保護(hù)微晶石不受開(kāi)裂呢?
一、瓷磚加工注意事項(xiàng)
在機(jī)械加工所形成的粗糙表面上,材料的強(qiáng)度都會(huì)降低。微晶石復(fù)合板一旦經(jīng)異型切割,所切割部位強(qiáng)度會(huì)有些減低。在水泥砂漿鋪地工應(yīng)用時(shí),凡是異型加工中在復(fù)合板背面形成了“過(guò)切”鋸切槽溝甚至是槽溝交叉的部位,都可能在鋪貼之后使用中產(chǎn)生裂痕,故需要進(jìn)行如下特殊處理:直接在上述微晶石的背面的凹陷槽內(nèi)添實(shí)、添滿石材粘結(jié)膠,達(dá)到補(bǔ)強(qiáng)的效果。同時(shí)還要在已填實(shí)的溝槽附近2~3厘米的地方涂覆一薄層石材粘結(jié)膠,以達(dá)到隔離效果。待粘結(jié)膠基本凝固即可用于正常鋪貼。
二、瓷磚加工保護(hù)
微晶石表面光澤度甚高、特性多少有些類似玻璃,很容易顯現(xiàn)任何輕微劃痕;所以在進(jìn)行諸如磨邊、分割、開(kāi)挖或者開(kāi)孔之類加工時(shí),一定要特別注意保護(hù)好表面。
三、瓷磚鋪貼、水泥選擇
鋪貼中提倡采用有機(jī)膠粘劑粘貼而不采用水泥濕法鋪貼方案,這能有效避免所述的匹配不佳問(wèn)題,鋪貼效果良好。如一定要用濕貼法,關(guān)于水泥品種,基床的普通水泥其標(biāo)號(hào)不宜超425#,325#更好。純水泥“素灰”應(yīng)采用275#的白水泥。
四、瓷磚鋪貼填兌
水泥沙漿基床和涂覆在磚底面的純水泥“素灰”這兩者都要摻入適量鋸末,也就是木糠。作為基床的潮干態(tài)砂漿,其水泥與沙子比例通常為1:4~1:6;摻入鋸末時(shí),按重量鋸末占10%~15%(其余為水泥干粉+干沙),凡可行就盡量達(dá)到摻用比上限。對(duì)緊貼磚底面的純水泥“素灰”薄層,所摻入鋸末的重量比為5%~7%(其余為水泥干粉),凡可行就盡量達(dá)到摻用比上限。為混勻滿意,要先將水泥與水拌和好,隨后再將鋸末分散撒上去繼續(xù)拌和均勻;如先混合后摻水則鋸末飄起操作難。摻入鋸末后硬化變慢點(diǎn),但仍適于作業(yè);如需要可相宜加入少量建筑107膠液。
五、排磚原則
在順序鋪貼過(guò)程中,下一片磚相對(duì)上一片磚的擺放關(guān)系沒(méi)有限制,需要時(shí)就順或逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)90°,亦可掉轉(zhuǎn)180°,以求獲得滿意的整體顏色均勻性。
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